电子封装技术专业介绍

 

 

 

本专业在电子封装领域内，以电子封装工艺与封装材料等为主要方向，培养系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程等交叉学科的基础理论，以及电子封装工艺和设备及相应的控制技术的工程技术人才。主要学习材料科学与工程及电子科学与技术两个学科领域及其它相关交叉学科的基础理论和应用技术，侧重电子封装的基础理论与技术，接受现代工程师的基本训练，具有从事电子封装工艺及设备、电子封装材料、过程控制、应用技术开发、生产组织管理的基本能力。

 

主要课程：工程力学、材料科学基础、固体电子学基础、材料连接原理、微连接原理与方法、电子封装结构与工艺、电子制造技术基础、材料物理与力学性能、电子工艺材料、电子组装技术、电子封装可靠性理论与工程、连接装备及自动化、工程管理及人文艺术类课程。

 

本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。

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